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“行了，別愣著了。
去把张柯、霍建军、李莉欣，还有半导体那边的陈启明，全部叫到隔壁的小办公室来，开个会。”
说完，他便头也不回地走进了自己的总经理办公室。
沈浩呆立在原地，足足过了十几秒，才消化掉这个爆炸性的消息。
想起刚刚马宇腾的吩咐，赶紧手忙脚乱地开始打电话摇人。
很快，雷霆工业的几位核心高管便聚集在了马宇腾那间陈设简单的小办公室里。
霍建军和李莉欣脸上还带著几分节后的鬆弛，而陈启明，虽然度过了一个长假，但仍保持著年前完成晶片流片的亢奋心情。
“马总，新年好。”
“都坐。”
马宇腾指了指沙发，自己则拉开办公椅坐下，直接切入主题。
“今天叫大家来，就一件事，討论討论关於『雷芯g1的下一步工作。”
他的视线首先落在了陈启明身上。
陈启明立刻会意，他立即將电脑上的文件打开。
“马总，春节这几天我也没閒著，把这次流片的测试数据翻来覆去分析了十几遍。”
他调出一张复杂的电路设计图。
“虽然现在的结果已经完全达標，但我发现在边缘柵极的结构上，还有优化的空间...”
“如果完成这些修改，可以进一步降低关断损耗，还能把晶片的有效面积再压缩百分之三。
成本和性能都能更进一步！”
马宇腾讚许地点了点头，陈启明的这种技术钻研精神，正是他所看重的。
“这个优化方案很好，你那边儘快完成晶片定型。”
“好的，马总”
之后，他话锋一转，提出了一个另一个问题。
“不过，我觉得不能等光等著最后的晶片定型，需要提前考虑一下封装的事情了。”
“封装？”
由於没有怎么接触过igbt，霍建军有些不解。
“没错。”
陈启明接著解释了一下。
“东晶电子送来的，是切割好的晶圆裸片，行话叫die。
它还不是一个完整的產品，必须经过封装，才能焊接到电路板上使用。”
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