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陈启明给大家介绍一下关於igbt的封装工艺。
“我们常见的电子晶片那种封装，对於igbt来说並不適用。
因为igbt是功率器件，工作时发热量巨大，而且要承受高电压大电流，所以对封装的散热能力、绝缘性和可靠性要求极高。”
他用滑鼠在屏幕上画了两个示意图。
“目前主流的封装形式主要有两种。”
“第一种，叫『单管封装，就是把单个igbt晶片封装成一个分立器件，外形跟我们常见的三极体差不多，但个头更大，背后通常会带一块金属散热板。”
“这种主要用在功率相对较小的场合，比如充电器、开关电源、小功率的电机驱动。”
“第二种，就复杂了，叫『igbt模块。”
陈启明的神色严肃起来。
“这种封装，会把多个igbt晶片，以及续流二极体等其他器件，通过焊接或者烧结的方式，集成在一块陶瓷覆铜板上。”
“整个模块被包裹在绝缘外壳里，底部是一块厚实的铜基板，用来连接散热器。”
“这种模块，是真正为大功率应用而生的，比如工业变频器、伺服驱动器，甚至是电气机车上。
不过具体的方案需要根据客户的需求来进行设计。”
办公室里一片安静，张柯和霍建军都在消化这些信息。
他们虽然是从事电子生產行业多年的专业人员，但对於功率半导体製造的后端流程，显然还有些陌生。
不过经过陈启明的解释，也大概了解到需要做的事情了。
毕竟对方说的都是他们日常会接触到的焊接与烧结等工艺。
马宇腾做出了总结和部署。
“所以，我们现在有两条路。
做单管，技术门槛低，市场广，但利润薄。
做模块，技术难度高，价值也大，但客户开发周期长。”
他环视一圈，然后给出了自己的想法。
“我们两条路一起走。
但是，得先找到第一个客户，把生產线跑起来，把良率做上去。”
李莉欣正要开口询问客户目標，马宇腾却抢先说道。
“我们的第一个客户，就是我们自己。”
他抬手指了指窗外不远处的另一栋厂房。
“正好我们雷霆电子拥有手机代工业务，需要大量配备的充电器。”
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