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第58章 微球之后的新挑战(第1页)

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第58章微球之后的新挑战

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这个思路启发了大家。

韩冰也被请来参谋,他从材料角度建议:

“可以考虑用掺杂了金属粉末的硅胶来封装核心单元,硅胶有一定弹性,能缓冲应力,金属粉末能增强导热。

外层加固则可以用强度更高的环氧树脂,但注意选择合适的固化条件和填充料,减少内应力。”

新的方案确定了,虽然工艺更加复杂,但似乎看到了解决的曙光。

团队重新振作起来,投入到新一轮的试验中。

新材料小组在成功制备出空心金属微球后,并没有停下脚步。

按照杨伟的指示,他们开始攻关微球的大小控制和复合应用。

控制微球大小和均匀性比制备本身还要困难。

离心速度、模具孔径、金属液温度、表面张力……任何一个参数的微小波动,都会导致结果的天差地别。

林华带领组员们设计了数十种不同的工艺组合,进行了上百次试验,积累的数据记录堆满了半个桌子。

与此同时,复合应用的探索也步履维艰。

他们尝试将初步筛选出的、大小相对均匀的锡铅微球与熔化的铝合金混合,希望制造出轻质高强度的复合铸件。

但结果往往不尽人意:要么微球在高温下熔化或氧化,失去了空心结构;

要么因为密度差异,微球在铸件中分布不均,甚至上浮形成缺陷;

要么微球与基体金属结合不牢,反而成为裂纹源。

“看来,直接熔融复合不行。”

林华看着一块布满孔洞和裂纹的失败样品,冷静地分析。

“我们需要寻找合适的中间层,或者改变复合工艺,比如采用粉末冶金或者压力浸渗的方法。”

但这又涉及到更复杂的设备和工艺,超出了目前小组的能力范围。

林华意识到,材料研发越往深水区走,对基础支撑条件的要求就越高。

她将遇到的困难和新的思路整理成报告,准备向杨伟汇报,希望能得到更多的资源和支持,或者至少,指明一个在现有条件下可能突破的方向。

老陈布下的“蜜糖”

陷阱,似乎开始发挥作用了。

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