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马宇腾郑重地和他们一一握手。
没有过多的寒暄，一行人直接换上防尘服，进入了那间承载著无数人希望的晶圆厂。
在明亮的黄光环境下，巨大的机械臂精准地传递著一片片闪烁著金属光泽的硅晶圆。
陈启明將早已准备好的“雷芯g1”
电路版图数据导入中央控制系统。
王洪鑫站在控制台前，深吸一口气，亲自下达了指令。
“启动流片程序！”
所有人的视线都聚焦在生產线上。
从光刻、刻蚀，到离子注入，再到晶圆背面的减薄、雷射退火、金属沉积……
一道道工序有条不紊地进行著。
这是东晶电子的產线第一次完整地走完功率半导体的全流程。
时间一分一秒地过去，当第一批承载著“雷芯g1”
的晶圆走下產线时，时间已经来到了大中午。
晶圆立刻被送入后方的测试车间进行切割和探针测试。
会议室里，烟雾繚绕，气氛压抑到了极点。
王洪鑫和陈启明都在不停地喝水，手心全是汗。
就在这时，会议室的门被猛地推开。
一个年轻的测试工程师，举著一叠刚刚列印出来的测试报告，因为跑得太急，呼吸都有些不稳。
他衝到王洪鑫面前，將报告递了过去。
王洪鑫颤抖著手接过报告，扶了扶眼镜，一页一页地翻看著。
他的动作很慢，每一眼都看得无比仔细。
陈启明紧张地凑了过去，他的视线死死盯在那一排排的数据上。
突然，王洪鑫的手停住了。
他抬起头，先是看了一眼同样屏住呼吸的陈启明，然后將目光投向了全场唯一还安稳坐在椅子上的马宇腾。
“马总……”
王洪鑫的声音带著兴奋。
“我们成功了，测试结果完全符合设计的技术指標！”
轰的一声，整个会议室瞬间炸开了锅。
压抑了许久的工程师们再也控制不住情绪，猛地从座位上弹起来，激动地拥抱在一起。
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