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觉得芯片肯定就是片状结构的。
但这对于量子芯片来说，可能并不是最优解。
康驰没有拆开也知道，此时的这枚圆球的中心，肯定就是一个光镊。
它可以360无死角地探测圆球内壁上，密密麻麻的量子容器，实现高效‘审讯’。
而且这个圆球的结构，也可以最大化地提高量子容器的铺设面积。
只不过，这些设计，都是建立在理论上的。
哪怕之前想到了这点，真要这么设计的话，难度也非常高。
这种结构的芯片，等于又多了一道高难度的工艺，它要要把‘晶圆’，先切割成各种形状的小片，然后搭建成类球形。
期间还得保证每一对纠缠量子都不能丢失，容错率极低。
这肯定不是短时间内，就能搞出来的装置，
甚至，哪怕康驰现在知道了这个方向，都没有十足的把握能搞出来。
这技术实在是太黑了。
【物品：量子通讯芯片】
【制造者：康驰】
【物品等级：3】
【经验：0450000】
【物品状态：完好】
【物品参数：3.6亿对纠缠量子，最高可传输4TB数据量，最高传输速度5GBS，探测数据延迟0.1ms】
【解析项目：可解析】
【通用经验：12823464】
【精通点：95】
而面板上的数据，也确实印证了康驰的猜测。
虽然知道有极大的概率，这就是极限了，
但康驰还是忍不住，继续点了下升级按钮。
【升级失败，文明未解锁前置376号金属元素。
】
果然，系统出现了康驰意料之中的提示。
于是他果断点开了解析项目。
【设计解析：需要消耗精通点10
冲量封装机工艺解析：需要消耗精通点30
光镊探针工艺解析：需要消耗精通点10】
解析项目倒是不多，只有两个，所以里面肯定没有出现新的材料。
而且需要的精通点也不算多，这和康驰本人的知识储备也有关系，
他早就发现，如果自己掌握了一些前置知识的话，解析更进一步的技术，需要的精通点就会大幅度下降。
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