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他们追求的目标，是将无线电近炸引信所需的微型发射、接收电路，集成到一片比小拇指指甲盖还小的硅片上。
杨伟提出的“平面工艺”
和“氧化层隔离”
理念，为他们指明了方向，但实现之路布满荆棘。
“厂长，还是不行……”
郑海疲惫地摘下防护眼镜，揉了揉布满血丝的眼睛。
“光刻对准精度不够，每次都有微米级的偏差，导致电路短路或者断路。
手工刻划的掩模版极限就在这里了。”
杨伟看着显微镜下那片再次失败的硅片，上面蚀刻出的纤细线条出现了不该有的连接和断裂。
他知道，这是基础工业的差距，不是单靠热情和手工能完全弥补的。
“我们不能被卡死在这里。”
杨伟沉吟道，“既然整体集成困难，我们能不能换个思路？
采用‘混合集成’的方案？”
“混合集成？”
郑海抬起头。
“对。”
杨伟拿起粉笔，在旁边的小黑板上画起来。
“我们把最核心、最难微型化的部分，比如振**器和功率放大的核心晶体管，还是用分离元件，但选用体积最小的那种。
而将信号处理、逻辑判断等对体积要求相对较低，但需要稳定性的部分，用我们现有的低集成度芯片来实现。
然后将它们共同封装在一个小型金属壳体内。”
他画了一个简单的结构示意图：
“这样，虽然体积比完全集成要大一些，但远比全部使用分离元件要小，更重要的是，技术风险可控，可以实现。
我们可以把这个混合集成模块，作为近炸引信的第一代‘大脑’。”
这个务实的方案，如同在黑暗中开辟了一条新的路径。
郑海的眼睛重新亮了起来。
“对啊。
核心部分用高性能分离元件保证性能，处理部分用集成电路保证稳定和复杂功能。
厂长，这个思路可行。
我们立刻调整方案。”
方向的调整，带来了立竿见影的效果。
放弃了不切实际的“完全集成”
目标后，“织女星”
小组的工作效率大大提高。
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