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由高通与微软联合打造
虽然不太看好这个平台，但高通背叛了华星选择继续和国际半导体合作，这就值得庆祝，於是现场响起了一阵非常响亮的掌声。
迈尔森开始展示参数：
三桑10nmlpe工艺，伏羲架构，和普通版845不一样的是这款新品，內置hexagon685ai引擎，tdp7w到15w可调，支持千兆级lte，windows10原生ai加速。
“这颗晶片，不是手机处理器放大一下就拿来用的，”
迈尔森特意强调了一下，“它是从零开始为aipc设计的。”
高性能、低功耗、全时在线、ai原生。”
讲解完毕，在台下记者的掌声当中，工作人员直接推出来了一台搭载驍龙845aipc版的工程机。
上面同时运行windows10、office365、adobephotoshop和一个本地运行的ai助手。
四个窗口切换流畅无卡顿，ai助手实时总结邮件、翻译文档、生成会议纪要。
“所有ai推理都在本地完成，不依赖云端，”
迈尔森说，“你的数据留在你的电脑上，你的隱私留在你的掌控中。”
听到台下自发响起的掌声，台下的掌声不再是任务性的，而是发自內心的激动。
紧接著，高通ceo史蒂夫·莫伦科夫上台
他身后的屏幕打出了驍龙845aipc版与华星天星830的对比：
驍龙845aipc版：ai算力28tops，功耗7到15w，集成4glte，windows10原生ai加速。
华星天星830：ai算力42tops，功耗12到18w，未集成基带，windows需通过模擬层。
“高通回来了，”
莫伦科夫的声音里带著一种压抑许久的情绪，“而且这次，我们带了微软。”
发布会的真正衝击力，不在参数对比上。
而在於一个事实：驍龙845aipc版用的三桑10nmlpe工艺。
而且不是华星的10nm
高通的旗舰晶片一直是在华星和台积电之间摇摆的，之前规划的旗舰晶片都是交给华星，而且要用7nm的先进工艺。
但s-t刚刚解散，三桑的10nm良率只有42%。
但高通却在这个时候选择和三桑合作，显然这个保密极高的项目，是瞒著华星的……
於是发布会结束后，各大媒体开始疯狂报导
“高通与微软联手推aipc——华星的伏羲架构生態崩塌了。”
“英特尔不再是华星在pc领域最大的对手，
高通才是。”
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