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第811章 光刻工厂试验成功颠覆性的技术再现(第3页)

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只要光刻工厂成功了,那么他们就能伴随着这个成功,在事业上取得新的成就。

可要是失败,一切休提!

从指挥中心的屏幕上,可以看到每个流程的画面。

这里毕竟是光刻工厂,而不是芯片生产流程,不会从一堆沙子变成芯片开始。

就只见到机械臂把一片12英寸的硅片,缓缓送到固定位置,在这个硅片上所涂抹的光刻胶,正是银河科技自研出来的产品。

包括EDA设计软件,再到掩膜台,这些核心软件以及设备都是银河科技自主研发,突破西方技术完成的。

众人看着屏幕里的硅片,就像是在看稀世珍宝一样,充满了期待。

当晶圆精准对接至双工作台的瞬间,屏幕上的对位误差数字立刻就跳出了一个精准数字。

0.05μm!

这个数字是什么意思呢,相当于头发丝直径的千分之一!

很快,光斑在晶圆表面上开始移动,如同用纳米级的刻刀在绘制电路图案。

小小的一枚芯片,看上去可能还没有小拇指指甲大,但是放到高精显微镜下,就能看到密密麻麻的电路图案。

只有看到这个场景,才会知道芯片上所存在的技术是何等强大。

设备运行发出的低鸣声,在安静无比的指挥大厅里面变得刺耳起来。

只不过,在场的众人都没有嫌弃这个声音,甚至于连呼吸都不敢大声,害怕会有影响。

第一片被曝光完成的晶圆被送到显影机,光刻胶经显影液处理后,电路图案逐渐显影。

当晶圆从设备中送出时,测试主管快步上前,用机械臂将其转移至电子显微镜下。

屏幕上,28nm的晶体管阵列整齐排列,线条边缘光滑如镜,没有一丝毛刺。

“线宽均匀度98.7%!”

测试主管的声音带着颤抖,“符合设计标准!”

控制中心里响起第一阵压抑的掌声,随即又迅速安静起来。

因为真正的“大考”

还在后面,接下来的蚀刻、离子注入、金属沉积……还有100多道工序,任何一步失误都会让前面的努力功亏一篑。

时间一分一秒过去,晶圆在不同车间流转,控制中心的屏幕上实时更新着每道工序的参数:蚀刻深度误差≤2%,离子掺杂浓度均匀性≥99%,金属布线良率95%……

数据曲线像一条绷紧的弦,时高时低,却始终在合格线以上徘徊。

因为整个流程不是一两个小时就能完成的,所以领导们是专门抽出了一天的时间,留在这里,要亲眼看到光刻工厂的正式投产的情况。

如果出现问题,就要立即找出问题,并解决。

如果成功的话,那就立刻汇报上去,这将会成为又一个领先全球的技术,极大地增强我们的话语权和竞争力。

到了中午的时候,是专门送来的盒饭,而不是专门去外面吃。

就连休息,也是临时征用了工厂的员工休息区。

“下午的化学机械抛光(CMP)是关键,表面平整度要控制在0.5nm以内。”

“别忘了检测金属互联层的接触电阻,这直接影响芯片性能。”

梁松在给下面的流程组长一边讲着技术核心要点,一边回顾着中午的表现,进行复盘。

这个时候,王东来走了过来。

当王东来出现的时候,在场的众人都站了起来。

这倒并不是因为王东来老板的身份,而是他们对于王东来所掌握的技术的钦佩。

光刻工厂的技术核心,完全就是王东来一手完成突破的。

到了现在为止,还有很多技术是他们知其然,不知其所以然的。

看似他们是光刻工厂的技术管理人员,实际上就和按开关的猴子没有多大区别。

说的夸张一点,如果王东来愿意写出一个详细至极的操作手册,那么他们这些人都可以离职了。

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