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基带芯片选择了高通的s7225;
相机模组厂商是索尼，摄像头模块则是台湾的大立光电；
记忆体芯片是三星、16g闪存是东芝；
麦克风零件则选择了瑞声科技、电池则是国内的厂商德赛电池……
再加上其他连接器、结构件、功能件、乱七八糟的小元器件零部件，再加上包装盒零配件等，零零总总的数百项的采购合同，都要依次完成，要确定订单量和生产周期、交货时间，然后在南京（英华达）、沪上（和硕）、苏州和新加坡（伟创力）的代工厂进行组装。
供应链管理是一门大学问，从品质、物流、库存、信息管理等诸多方面都需要严密的进行控制和考核。
幸亏周光平在行业内多年，很大多数零部件厂商都有联系，他带来的硬件团队也基本上对手机产业链上下游都非常熟悉，再挖来了一个在代工厂工作多年的台湾管理人员，基本上就能够保证初期的生产。
至于进一步的精细化管理和运营，就需要在经验中学习和提升了。
按照现在的生产进度，预计到年中5、6月份，xphone应该就能够正式量产上市了。
就在林风在达沃斯年会和硅谷，在全世界媒体面前，为android系统组建联盟和xphone的上市大造声势、合纵连横时，王浩等酷风管理层，正在东瀛、韩国、台湾等地，苦逼进行着细致而辛苦的工厂考察、订单谈判等工作。
而生产完成还仅仅是第一步！
xphone怎么到达用户的手中，还需要最后一步，也就是销售渠道环节。
在海外市场，前期就比较简单一些，主要是走运营商渠道，采用合约机的方式，运营商会在自己的门店和合作伙伴渠道对外销售。
国内林风准备多管齐下，除了运营商定制之外，传统的手机卖场渠道和互联网电商渠道都要运作起来。
比如，京东这个渠道就有价值了！
正好这两年老刘冲的很猛，资金始终极度缺乏，是时候对他再进行一轮投资了。
这时候对京东加大扶持力度，也还有遏制阿里的战略布局。
林风还想，除了这些销售渠道之外，酷风也要学苹果，建立自己的旗舰店，体验、销售和服务于一体。
前世的时候，小米经过最初的狂飙之后，为什么被vivo、oppo和华为赶超？
就是因为完全靠互联网渠道，而忽视了遍布二三线城市的线下渠道，也就是门店方面，所造成的恶果。
后来小米也开始疯狂开店，果然销量有所回升，但已经晚了一步，失去了之前市场领先的地位。
这种错误，林风可不打算犯。
反正现在资金充裕，一线城市的旗舰店已经在选址规划的过程中。
…………
2008年，2月11日。
西班牙，巴塞罗那。
刚刚在美国硅谷对外宣布建立oha联盟的林风，又出现在了2008移动通信全球大会（gsaobileworldngress）。
3gs号称世界上移动通信领域最大的展会和峰会，是全球通信行业质量最好的展会之一。
今年，3gs的参展观众将来自全球180多个国家总人数达6万人之众，有来自全球各地的800多家参展商，230位业界ceo、高层人士发表演讲，覆盖几乎全球所有跨国电信运营商总裁及其他高层。
也使得这一盛会，成为名符其实的移动通信行业发展的风向标、晴雨表。
林风计划在这里，让“xphone”
第一次对外正式亮相！
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