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“现在，全员一级战备！”
王总工厂会议室。
张伟软磨硬泡，并承诺如果产品化不成功，所有费用自己掏，甚至包括阿姨打扫卫生的费用，如果成功就和王总签长期代工合同。
当然张伟也是有小九九的，王总团队的工程能力、电子产品实现和量产能力，绝对的嘎嘎猛。
王总也不是盖的，先前体验过张伟的工程机了，离产品化就差临门一脚了，他现在虽然鼠标、键盘这些电子产品还不错，但都是老产品，利润薄的像塑胶袋了。
这就叫相互间王八看绿豆对上眼了，不过王总此刻还是有点端着的感觉。
现实的耳光来得比想象中更快。
当张伟带着P1工程样走进王总的代工厂时，迎接他们的不是鲜花，而是一份长达50页的《试产问题报告》。
“这就是你们的设计？”
工厂的技术主管把报告摔在桌上，“简直是胡闹！”
螺丝孔位有18个无法对齐，公差累计超过0.5mm。
PCB板上的IMU信号线走了锐角，在高速贴片机上会导致信号反射干扰。
最致命的是外壳壁厚——1.2mm。
“这种壁厚，注塑的时候塑料流到一半就会冷凝，全是废品！
哪怕做出来了，手指一用力捏，壳体就会裂开！”
看着密密麻麻的红叉，小雷的手在发抖，搞学术和搞产品相差十万八千里啊，老邱也在叹气。
唯独张伟，面无表情。
“全部改。”
他只说了三个字，“三天。
我要看到P2。”
“三天？这不可能！”
老邱惊呼，“光是改结构图就要一周……”
“小高。”
张伟没有理会老邱，而是看向那个曾经只会画原型的产品经理，“你来定方案。”
小高站了起来，在这2个月的炼狱折磨中，他的眼神变了，那不再是文弱书生的眼神，而是一头被唤醒的雄狮。
这段时间以来，张伟真切的发现了小高发自肺腑的热爱——硬件！
张伟觉得小高就是一个为硬件而生的绝对极客，只是当初被‘软件’给搞的误入歧途了。
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“老邱，负责改PCB走线，把锐角全部倒圆。”
“小雷，把手指传感器的固定方式从胶粘改成卡扣。”
“我来改结构。”
接下来的72小时，小高展现出了令人恐惧的进化速度。
他不再是用鼠标画图，而是像在脑子里构建模型。
把壁厚从1.2毫米强行拉到1.7毫米，同时计算内部堆叠空间，为了挤出这0.5毫米，他把电池仓的位置移动了0.3毫米，把PCB板的边缘切掉了0.2毫米。
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