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接触点的深紫色结晶地板被光线灼穿了一个拇指粗细的洞，洞壁光滑如切。
不是热力灼烧，是法则层面的“穿透”
，光线中携带的心跳冲击波残余将结晶内部的法则结构直接抹去了。
如果打在他身上呢？混沌道体能不能扛住？能，五劫中期的品阶不够看。
但夏侯的视线沿甬道向上扫了一遍，在能感知到的范围内，至少还有四个瘀节的品阶在五劫后期以上。
其中一个，在他前方约六百丈处，法则波动达到了六劫初期。
“这条路被封印的散热残渣堵了。”
夏侯退了两步，将归墟剑拔出半寸又推回鞘中。
杀瘀节不难，终结道韵否定其法则结构便可将其消散。
但每消灭一个瘀节，释放的能量碎片会顺着脉络回流至下方石台，等于喂食断手。
来时没想到的事，走的时候全变成了问题。
绕？甬道就这一条直路，没有别的通道。
硬穿？六劫初期的瘀节挡在六百丈外，混沌道体可以扛，但万一通过时触发连锁反应，七个瘀节同时爆开，叠加后的法则冲击就不是扛不扛得住的问题了。
夏侯蹲在甬道中间，膝盖抵着地面，思考了五息。
然后他站起来，做了一件看上去很蠢的事。
他朝那个裂了缝的五劫中期瘀节伸出了右手。
不是攻击，是主动接触。
混沌星核的半维法则框架切换至接收模式，手掌贴上瘀节外壳。
瘀节中的能量和胸膛心跳同源。
胸膛的冲击波能推动第五枚铭文解码，那瘀节中的残余能量呢？品阶低了几个档次，但法则根源一样。
星核给了回应。
半维框架在接触瘀节的一息后开始吸纳，速度比接收胸膛冲击波时慢了一个数量级，但确实在吸。
瘀节外壳上的裂缝从一条变成两条、三条，内部暗紫色光芒在减弱。
七息后，瘀节缩小了三成，外壳完全碎裂，残余能量被星核的框架全部收纳。
第五枚铭文解码进度，无变化。
百分之四，一点没动。
品阶太低了，五劫中期的瘀节对已经吃过六劫品阶冲击波的半维框架而言，连开胃菜都算不上。
白吃了？不完全是，框架的填充率从百分之七涨到了百分之七点三。
量变不够引起质变，但蚊子腿再小也是肉。
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