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以前，芯片tape-out（流片）之后，才会把详细的功耗模型、性能模型给到软件团队。
软件团队基于这些模型去做调度优化。
但模型和实际情况总有偏差，优化周期长，效果打折扣。”
她说完喝了一口茶，又继续说道：
“而现在，从芯片架构设计初期，终端软件架构师和芯片架构师就坐在一起。”
冯庭波顿了顿，再次开口：
“软件团队提出他们对未来系统调度、内存管理、图形渲染的需求和设想，芯片团队在设计时就把这些需求考虑进去，甚至专门为某些系统级优化设计硬件加速单元。
反过来，芯片团队在设计过程中遇到的瓶颈，比如某个模块的功耗下不去，也会提前告诉软件团队，让他们在系统层面想办法，看看能不能通过任务调度、频率调节等方式来规避或补偿。”
姚尘风补充：
“这就是真正的‘软硬协同’前移。
我们把很多以前在系统开发后期才做的优化工作，提前到了芯片设计阶段。
这样等芯片真正出来，系统层面的适配和优化，事半功倍。
n+2芯片能达到那么高的能效比，除了工艺和设计优化，这种早期的、深度的软硬协同功不可没。
陈默你们eda工具链提供的快速仿真和验证能力，是这种协同能实现的技术基础。”
陈默了然。
eda团队提供的不仅仅是设计工具，更是一套支持早期架构探索和跨领域协同验证的平台。
芯片设计师和系统架构师可以在虚拟原型上快速验证他们的想法，大大降低了试错成本，加快了创新迭代的速度。
“聚焦的力度也变了。”
姚尘风继续说：
“以前终端bg产品线多，从千元机到旗舰机，从手机到平板到pc，资源要分散。
现在，在543项目框架下，旗舰机，尤其是mate系列，获得了绝对的资源优先权。
所有的技术突破，所有的优化成果，优先保障mate50和未来的mate60。
其他产品线，一定程度上要为旗舰让路。
这是很艰难的决策，但没办法，我们必须集中优势兵力，打好灭战。”
徐平颔首：
“伤其十指，不如断其一指。
在资源受限的情况下，我们必须打造出一个足够锋利、足够有说服力的‘尖刀’，刺破市场的质疑和封锁。
mate50，就是这把尖刀的第一刃。”
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